経営者メッセージ

　3月11日の東日本大震災で被災された皆様に心よりお見舞い申し上げます。今後の一日も早い復興を願い、当社グループも皆様と共に日本の未来を切り開いていきたいと思います。

　さて、当社グループの上半期の業績は大震災の影響もあり、残念ながら前年同期比で売上高14.2%減、経常利益45.2%減となりました。半導体メーカ工場が大震災により大きな影響を受けたことから、重要パーツの入手が困難な状況が続いておりました。その影響による生産の遅れを最小限にするため、現在、最善の努力をしております。受注は順調に回復しており、下期は計画通り推移するものと見込んでおります。

　当社グループは設立以来、事業継続計画(BCP)を経営の柱にしてきました。

　全世界への販売網の拡充、海外部門への権限譲渡により、防災、円高対策などに積極的に取り組んでまいりました。今回の東日本大震災は大地震だけでなく、巨大津波と放射能漏れという災害がトリプルに重なった最悪の被害となりました。当社は、こうした災害に強い、負けない対策をすでにとっていると自負しております。

　今後におきましても、今回の大震災の貴重な教訓を経営に生かし、今まで以上に迅速に対応をしてまいります。これによって、株主様や取引先様からの信頼感を高め、企業価値を向上させていく所存です。株主の皆様には、引き続きご指導ご鞭撻をお願い申し上げます。

　最後になりましたが、幸いにも当社グループの建物、生産設備は大震災による被害は全くなかったことを合わせてご報告させて戴きます。

2011年8月
代表取締役社長　俵　政美